АНАЛІЗ ТЕХНОЛОГІЧНОГО ЗУСИЛЛЯ РУЙНУВАННЯ З'ЄДНУВАЛЬНИХ ПЕРЕМИЧОК ПРИ ВИГОТОВЛЕННІ КАРТОННИХ ПАКОВАНЬ У ПЛОСКИХ ШТАНЦЮВАЛЬНИХ ПРЕСАХ

Владислав Лойзик; Андрій Бриндас; Сергій Терницький; Владислав Лойзик; Андрій Бриндас; Сергій Терницький

doi:10.30888/2663-5712.2025-31-01-035

Автор(и)

Владислав Лойзик Національний університет «Львівська політехніка» https://orcid.org/0009-0007-0832-4199
Андрій Бриндас Національний університет «Львівська політехніка» https://orcid.org/0009-0004-4575-6749
Сергій Терницький Національний університет «Львівська політехніка» https://orcid.org/0000-0002-3814-9762

DOI:

https://doi.org/10.30888/2663-5712.2025-31-01-035

Ключові слова:

картонне паковання, штанцювання, з’єднувальні перемички, технологічне зусилля руйнування, внутрішні обрізки

Анотація

У статті розглядається актуальна проблема пакувальної галузі, пов'язана з оптимізацією процесів післядрукарської обробки картонних заготовок, зокрема, операцій видалення обрізків та розділення розгорток. Проведено аналіз науково-технічної літератури, який

Посилання

Emblem A., Emblem H. (2012), Packaging Technology Fundamentals, Materials and Processes, Oxford: Woodhead Publishing, 580p.

Regey І., Olishkevych V. (2017). After die-cutting technological operations (removal of waste from die-cut cardboard blanks). Upakovka. № 3. 20–22.

Banakh, Y.O. (1998) Експериментальне дослідження процесу штанцювання на пресах тигельного типу з підвищеною точністю базування його робочих органів. Printing and Publishing, 34, 159-163 (in Ukrainian).

Rehei, I. I. (2004) Теорія розрахунку засобів і процесу вирізування зовнішніх випуклих криволінійних контурів у розгортках картонного паковання. Technology and Technique of Typography, 2–3(4–5), 39-43.

Ternytskyi S.V., Banakh, Y. O., Chekhman, Y. I. (2011) The research method of technological forces at producing involutes of cardboard packing. Scientific Papers, 3(36), 229-235.

Ternytskyi S.V., Banakh, Y. O., Chekhman, Y. I. (2017). Removal of waste from die-cut cardboard blanks (experimental evaluation of technological load). Scientific Papers, 2, 47-60.